Els desenvolupadors poden millorar l'eficiència i la vida útil del LED mitjançant una gestió eficaç de la dissipació de calor.És molt important una selecció acurada dels materials de dissipació de calor i dels mètodes d'aplicació.

Hem de tenir en compte un factor important en la selecció de productes: l'aplicació de materials de gestió de la dissipació de calor.Independentment del compost d'embalatge o del material de la interfície, qualsevol buit en el medi conductor de la calor conduirà a la reducció de la taxa de dissipació de calor.

Per a la resina d'embalatge conductora tèrmica, la clau de l'èxit és assegurar-se que la resina pugui fluir per la unitat, inclosa la introducció de qualsevol petit buit.Aquest flux uniforme ajuda a eliminar els buits d'aire i assegura que no es generi calor a tota la unitat.Per aconseguir aquesta aplicació, la resina necessita una conductivitat tèrmica i una viscositat correctes.En general, a mesura que augmenta la conductivitat tèrmica de la resina, també augmenta la viscositat.

Per als materials d'interfície, la viscositat del producte o el possible gruix mínim durant l'aplicació tenen una gran influència en la resistència tèrmica.Per tant, en comparació amb productes amb baixa conductivitat tèrmica a granel i baixa viscositat, els compostos amb alta conductivitat tèrmica i alta viscositat no es poden difondre uniformement a la superfície, però tenen una major resistència a la calor i una menor eficiència de dissipació de calor.Per tal de maximitzar l'eficiència de la transferència de calor, els usuaris han de resoldre els problemes de conductivitat tèrmica acumulada, resistència de contacte, gruix d'aplicació i procés.

Amb el ràpid desenvolupament de la indústria electrònica, més concretament, en elaplicació de LED, la tecnologia dels materials també ha de complir els requisits de dissipació de calor cada cop més alts.Aquesta tecnologia ara també es transfereix als compostos d'envasat per proporcionar càrregues de farciment més altes per als productes, millorant així la conductivitat tèrmica i la liquiditat.