Alta potènciaLEDEls envasos inclouen principalment llum, calor, electricitat, estructura i tecnologia. Aquests factors no només són independents els uns dels altres, sinó que també s'afecten mútuament. Entre ells, la llum és l'objectiu dels envasos LED, la calor és la clau, l'electricitat, l'estructura i la tecnologia són els mitjans i el rendiment és la plasmació específica del nivell d'embalatge. Pel que fa a la compatibilitat dels processos i la reducció del cost de producció, el disseny d'envasos LED s'ha de dur a terme simultàniament amb el disseny de xips, és a dir, l'estructura i el procés d'embalatge s'han de tenir en compte en el disseny de xips. En cas contrari, un cop finalitzada la fabricació del xip, l'estructura del xip es pot ajustar a causa de la necessitat d'embalatge, cosa que allarga el cicle d'R + D del producte i el cost del procés, de vegades fins i tot impossible.

Concretament, les tecnologies clau dels envasos LED d'alta potència inclouen:

1 、 Procés d'embalatge de baixa resistència tèrmica

2 、 Estructura d'embalatge i tecnologia d'alta absorció de llum

3, embalatge de matrius i tecnologia d'integració de sistemes

4, tecnologia de producció en massa d'embalatge

5, prova i avaluació de la fiabilitat de l'embalatge