Gran poderLEDEls envasos inclouen principalment llum, calor, electricitat, estructura i tecnologia.Aquests factors no només són independents els uns dels altres, sinó que també s'afecten mútuament.Entre ells, la llum és l'objectiu dels envasos LED, la calor és la clau, l'electricitat, l'estructura i la tecnologia són els mitjans i el rendiment és la plasmació específica del nivell d'embalatge.Pel que fa a la compatibilitat de processos i la reducció del cost de producció, el disseny d'envasos LED s'ha de dur a terme simultàniament amb el disseny de xip, és a dir, l'estructura i el procés d'embalatge s'han de tenir en compte en el disseny de xip.En cas contrari, un cop finalitzada la fabricació del xip, l'estructura del xip es pot ajustar a causa de la necessitat d'embalatge, cosa que allarga el cicle d'R + D del producte i el cost del procés, de vegades fins i tot impossible.

Concretament, les tecnologies clau dels envasos LED d'alta potència inclouen:

1 、 Procés d'embalatge de baixa resistència tèrmica

2 、 Estructura d'embalatge i tecnologia d'alta absorció de llum

3, embalatge de matrius i tecnologia d'integració de sistemes

4, tecnologia de producció en massa d'embalatge

5, prova i avaluació de la fiabilitat de l'embalatge